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　　掌持泰斗、真是的声息。

　　近期，TGV（玻璃通孔）玻璃基板看法在A股市集掀翻一轮炒作激越，玻璃基板看法股集体拉升，旗滨集团收货三连板，京东方A、好意思迪凯、沃格光电、彩虹股份等多股涨停。这一滑情的径直催化剂，是台积电近期向供应链发布"CoWoS玻璃基板开发谋略"，其被业界视为玻璃基板负责跨入产业化考证阶段的鲜艳性事件。与此同期，英特尔在本岁首CES 2026时间发布了大家首款罗致玻璃芯载板达成高批量制造的商用职业器CPU，京东方A也在5月下旬线路与康宁公司签署为期3年的相助备忘录，围绕玻璃基封装载板等要点范围开展相助。

　　行为承载高性能芯片的“地基”，玻璃基板凭借其优异的电学性能、更高的平整度和更低的成本后劲，被视为延续摩尔定律、破损算力瓶颈的枢纽本认识径之一，TGV本领行为玻璃基板的中枢工艺被老本市集赋予了巨大的遐想空间。

　　然则，这场由本领前程驱动的市集狂欢，正遭受来自监管层和产业推行的“双重降温”。在6月17日开幕的陆家嘴论坛上，监管部门明确发声，要求市集各方感性投资，要"严查严办借科技之名蹭热门、炒看法以至阁下市集、内幕往返等犯法违章步履"。当晚，多家被市集热捧的“玻璃基板看法股”企业纷繁发布公告，揭示其业务近况，公告内容大同小异：或处于“早期研发阶段”，或仅为“极少送样”，或相关产物“尚未酿成收入”。6月18日，三连板的旗滨集团大跌7.27%。

　　除了企业线路股价终点波动公告，向市集公示自查扫尾除外，还有部分企业也在互动平台、投资者关系行为纪录中线路过相关动态，全景为您精选来自上市公司最真是的声息。（以下内容均摘自深交所互动易、上证e互动、上市公司公告等）

　　公司玻璃基封装载板业务布局及进展？

　　京东方A [000725] ：公司 2020 年启动玻璃基载板本领调研，2022 年投资 3.9 亿元开发玻璃基/硅基兼容的晶圆级翻新实验平台，2024 年投资 9.93 亿元开发板级玻璃基封装载板进修线，并于 2025 年内完成主诱骗搬入调试，2026 年上半年已达周全自动化诱骗通线。该进修线野心产能 1,000 片/月。刻下，公司已达成 TGV 开孔、深孔填铜、增层、布线等玻璃基封装载板全过程工艺拉通，并于 2025 年完成大尺寸高层数（9-2-9，20 层）玻璃基载板样品开发和送样。公司主义产物为大尺寸算力芯片先进封装所需的玻璃基载板（Glass Core Substrate），可匹配不同的先进封装格式，刻下已给部分国内客户送样，部分客户已通过看法认证并进入本领测试阶段。圮绝刻下，公司还未达成批量坐蓐，该业务尚未达成量产营收。（开端：《2026年6月17日投资者关系行为纪录表》）

　　旗滨集团 [601636] ：公司慈祥到近期市集对玻璃基板在半导体应用范围(芯片封装玻璃等)的慈祥度较高，有媒体也将公司归入到相关看法。公司主营业务为玻璃及成品坐蓐、销售，中枢业务为优质浮法玻璃（节能玻璃）、光伏玻璃及电子玻璃。截止刻下，公司主营业务未发生关键变化。圮绝刻下，公司未针对芯片封装玻璃式样投资开发量产产线，不存在量产业务及对应营收。改日该业务在公司的产业化进度存在关键概略情趣。公司未发现其他需要潜入或回答的媒体报说念、市集传奇及热门看法事项等。（开端：6月18日《股价终点波动公告》）

　　兴森科技 [002436] ：公司玻璃基板研发式样主要相连于工艺才气连接和诱骗评估方面进行开发，刻下处于本领储备阶段并已奏效研制出样品，刻下未有量产订单，短期内难以孝顺内容性收入。（开端：6月18日《对于股票往返终点波动的公告》）

　　凯盛科技 [600552] ：公司慈祥到近期市集对玻璃基板在半导体范围应用的慈祥度不绝耕作。刻下，公司 TGV 本领仍处于前期研发阶段，尚未达成任何生意化量产，亦未达成任何营业收入，该业务的产业化激动节拍、落地成效均存在关键概略情趣，敬请弘远投资者充分钟情并戒备相关投资风险。（开端：6月18日《股票往返终点波动公告》）

　　证据公司之前的线路，已在TGV诱骗上依然达成了激光+蚀刻全链条自研，这个旅途和同业比拟有什么中枢上风?在业内属于什么水平，能达到宇宙先进水平吗? 2，公司的TGV诱骗刻下订单情况怎样?客户结构所以国内先进封装厂商为主，照旧国外客户为主?另外从行业节拍看，2026年被视为TGV小范围生意出货元年，公司本年的请托订单是否依然有明确的排产谋略?

　　海目星 [0688559] ：公司在TGV玻璃通孔本领上，已具备激光与刻蚀全链条一体化才气，不错在系统层面上争取将坐蓐不良率优化到0ppm水平，为客户在诱骗工序段，达成良率与坐蓐效果的双重保险。 公司本领才气及产物储备在国内属于第一梯队，后续会加大在激光器等光学、精密平台、纳米刻蚀等方面的研发参预，瞻望在本年下半年，相关本领可达到宇宙先进水平。 TGV业务，刻下已有小批量的激光改质诱骗、刻蚀诱骗订单，并不绝在和各卑劣头部公司进行密切互动，客户端不仅有先进封装，露出等行业，还包括国外客户。本年下半年，瞻望将陆续有小批量激光改质诱骗和刻蚀诱骗订单出货。

　　好意思迪凯 [688079] ：经公司自查，慈祥到近期老本市集对“玻璃基板”等看法慈祥度较高，相关板块二级市集推崇较为活跃。刻下，公司向客户供应的半导体用玻璃基板为未打孔基板，但2025年相关产物销售收入占公司总营收比重约为2.00%，占比较低，未对公司举座功绩组成关键影响。本领储备方面，公司开发了玻璃通孔、孔内金属化、CMP及RDL布线等TGV工艺，但前述相关工艺产物尚未酿成量产收入。请弘远投资者感性判断，戒备投资风险。（苏州）有限公司和INNOWAVE VIETNAMCO.,LTD两家公司100%股权，进入了三星的供应链体系。2025年该业务销售收入占公司总营收比重不及2.50%，产物均为手机录像模组用软膜滤光片，占比较低，未对公司功绩组成关键影响。此外，功率芯片的晶圆级封测业务产物尚未酿成量产收入，敬请弘远投资者感性判断，戒备投资风险。（开端：6月18日《股票往返终点波动公告》）

　　公司在手的TGV订单是否有余，是不是依然排到了2027年，是否有扩产谋略？

　　帝尔激光 [300776] ：公司的TGV激光微孔诱骗已达成晶圆级和面板级封装激光本领的全面诡秘，并完成面板级玻璃基板通孔诱骗的出货。公司供应链相识，坐蓐组织有序，或者知足客户要求的请托数目和时辰。

　　汇成真空的TGV专用HiPIMS深孔溅射诱骗成心针对玻璃微孔隆盛径比金属化，高功率脉冲HiPIMS道路，适配50–300μm超薄玻璃，深径比相识15:1，孔内壁镀膜均匀性±3%，适配 G1-G5大尺寸玻璃基板，HBM玻璃中间层，CPO光模块;是国内惟一或者供货TGV深孔镀膜的公司。讨教老诚，上述对贵司TGV高端镀膜诱骗有莫得客不雅形色，公司有这类诱骗出售或者订单需求？

　　汇成真空 [301392] ：公司研发的TGV通孔溅射镀膜诱骗罗致负载锁定型溅射本领，射频、直流、HiPIMS高功率脉冲磁控溅射、脉冲偏压等模块化组合，自动升降传输基材，复古多个阴极同期溅射，镀制多层膜，自动处理工艺并纪录数据，相关谋略情况可慈祥公司按时阐述。

　　在玻璃基板TGV诱骗方面，刻下公司的诱骗能同期知足晶圆级和面板级的玻璃基板封装要求吗？

　　德龙激光 [688170] ：公司在玻璃基板TGV（玻璃通孔）工艺方面已深耕多年，针对不同客户的需求，以及不同应用需要的玻璃材料，提供系列激光搞定决策，但玻璃基板产业举座仍处于从本领考证向范围化应用过渡的阶段，相关业务在公司举座收入中占比较小。

　　公司在调研中明确布局了先进封装范围的PWB和TGV本领。同期，子公司JAI的紫外（UV）与短波红外（SWIR）成像相机，在半导体光刻对位及封装键合检测中具备中枢上风。讨教公司刻下是否在酿成“JAI高打量觉器件+PWB/TGV先进封装工艺”的双轮驱动？这两项业务在光通讯及半导体客户的协同落地进展怎样？

　　凌云光 [688400] ：公司业务主要聚焦机器视觉与光通讯两大范围，并不绝深化相关本领产物及市集布局。机器视觉方面，公司于2025年1月负责完成对JAI的收购，夯实棱镜分光、多光谱成像等中枢本领壁垒，多款相机老到应用于半导体量检测技艺。光纤通讯方面，围绕全光计谋与先进封装，公司代理引进了光子引线键合（PWB）、玻璃通孔（TGV）等下一代先进封装诱骗，积极开展市集扩充与生意化落地。光子引线键合（PWB）罗致3D光刻工艺，可达成芯片间高密度（通说念间距低至10μm）、低损耗（~1dB）、快速（数十秒/路）的光耦合指令；玻璃通孔（TGV）凭借低介电常数、可调热推广所有及优异高频性能，通过选用性激光诱骗刻蚀（SLE）工艺达成高速（＞2,000孔/秒）、高精度（微米级）成孔。公司将紧抓AI产业发展机遇，不绝深耕机器视觉产物化，积极推动光通讯下一代产物的应用落地。

　　公司的直写光刻机，主要应用场景是小批量制作吗？应用于玻璃半导体基板的批量坐蓐吗？精度刻下达到若干？能否快速放量？！在国内市集处于什么地位？

　　洪田股份 [603800] ：公司控股孙公司洪镭光学已推出多款微纳直写光刻诱骗，聚焦PCB HDI/FPC高阶线路板、半导体玻璃基板（TGV）、先进封装掩模版等应用范围，相关目的可知足客户量产要求。其中，公司TGV玻璃基板光刻机具备批量坐蓐才气，具备6μm及以下的光学瓦解才气，并已完成请托，跟着PCB、先进封装、光电通讯等范围本认识径的迭代升级，诱骗需求有望不绝放量。在国内直写光刻范围，公司正加快前行，恒久勤勉于高端装备范围的国产替代。

　　近期市集对玻璃基板看法慈祥度很高，公司有作念玻璃基板清洗诱骗，发展情况怎样？订单多吗？

　　捷佳伟创 [300724] ：公司自主研发的垂直与单片式TGV玻璃基板清洗诱骗，罗致翻新的机能水气泡清洗本领，达成高效、绿色且精采的微孔深度清洁，有用复古玻璃基板封装本领的发展，推动中国半导体封装本领的自主可控和产业升级。刻下公司处在诱骗研发和市集开拓期。

　　请先容一下公司在玻璃基封装载板的相关本领和产物的研发定位和进展情况。

　　莱宝高科 [002106] ：为勤勉于公司改日长久可不绝发展培育新的业务增长点，自2023年起，公司愚弄已有的2.5代TFT-LCD面板产线等诱骗和本领资源，同期添置必要的诱骗，与相助方共同相助开展玻璃封装载板新产物的野心和制作工艺开发使命。基于现存400mm*500mm尺寸的2.5代TFT-LCD泄出头板产线资源及增多必要的制程诱骗，并联结相助院校资源，自主及相助开发出扇出型面板级封装（FOPLP）本领、玻璃通孔（TGV）本领并罗致该等本领制作出线宽线距为15μm/15μm的FCBGA载板、类载板（SLP）、MIP封装载板、玻璃载板Core材等工程样品，2025年TGV本领才气进一步耕作，奏效达成8:1的孔径比，公司2026年络续积极激动玻璃基脚板级封装载板本领和产物的深入开发和相关相助，截止刻下尚未达成产物化，力求尽早具备产物化和产业化坐蓐条目。玻璃封装载板行为新产物、新工艺、新本领，其研发进展存在一定的概略情趣，敬请包括您在内的弘远投资者给予客不雅感性看待。（开端：《莱宝高科投资者关系不竭信息20260605》）

　　在玻璃基板TGV范围长信也有积极的布局，刻下产物正处于式样落地枢纽期。可否先容一下具体的激动进展？

　　长信科技 [300088] ：TGV 名刻下期研发布局已久，公司正在快速开发TGV中试线，刻下咱们研发团队正在和下旅客户沿途联结应用场景进行研发野心长入开发阶段。（开端：《长信科技2026年05月19日投资者关系行为纪录》）

　　深天马是否仅仅蹭玻璃基板的看法，深天马是否有玻璃基板加工与封装的本领储备？

　　深天马Ａ [000050] ：行为深耕行业四十余年的泄出头板企业，公司在玻璃基加工才气上领有历久行业告戒，同期公司前期有与产业链相助伙伴开展先进大尺寸面板级扇出型封装本领开发，在高精度多层RDL、玻璃基工艺优化、高卑劣协同等中枢本领和枢纽才气上有一定辘集，刻下公司在与产业链相助伙伴协同进行玻璃基封装基板样品开发中，处在本领预研阶段。刻下行业上还莫得进入到范围化生意阶段，公司在该范围改日能否激动本领落地及生意化还存在概略情趣。

　　公司对于玻璃基板的产物有哪些？

　　华工科技 [000988] ：公司TGV玻璃通孔激光加工智能装备已完成整机定型，中枢部件（激光器、振镜、规矩系统）达成100%国产化，并已奏效完成初步中进修证。

　　公司职业于AI大算力芯片、GPU、3D封装、AI职业器高速互联基板的玻璃基板TGV打孔需求吗？客户包括TGV诱骗厂（帝尔激光、巨室激光）、封测厂、玻璃基板厂（沃格光电、京东方等）吗？

　　锐科激光 [300747] ：锐科激光控股子公司上海国神光电深耕超快激光多年，对峙自主研发，精确攻克半导体精密加工痛点。国神光电的皮秒激光器依然在碳化硅晶圆切割等范围达成老到批量应用，飞秒激光器依然在TGV激光制孔工艺奏效应用，相关研发与量产才气不绝夯实。国产超快激光正加快补王人算力制造范围的枢纽短板。鉴于生意诡秘原则，具体客户信息未便线路，敬请宽恕。

　　贵司行为国内玻璃面板，陶瓷，蓝宝石等材料的科技龙头。有莫得布局半导体先进封装所必须的玻璃基板本领和产业呢。台积电和intel也运行布局相似玻璃基板的先进封装。玻璃基板在中国先进制程和高性能算力芯片中也上演着弥留的作用。蓝念念是否有在此主义进行要点布局呢，蓝念念在玻璃材料方面的辘集和本领，对于中国半导体的逾越，有很大的作用。

　　蓝念念科技 [300433] ：公司在玻璃后说念加工范围有30余年本领积淀，2023年便将TGV玻璃基板行为要点研发主义，行为主要草拟单元制定玻璃通孔（TGV）工艺本领循序团体尺度，在2026年拉斯维加斯CES上初度发布TGV玻璃基板本领。刻下已会同北好意思及韩国客户长入开发及考证玻璃芯板前、中段制程，开创的激光诱骗打孔、化学蚀刻成孔、微裂纹处理、 PVD种子层溅射等自主中枢本领有用搞定玻璃基板加工清苦，确立兼具本领先进性与量产可行性的TGV 玻璃基板中试线和专用厂房，为达成大尺寸玻璃基板量产已奠定坚实基础。 公司玻璃基板业务情况请参见公司于2026年3月30日发布的《2025年年度阐述》第三节不竭层参谋与分析部老实容。玻璃基板相关业务还未产生收入，改日存在概略情趣。

　　英特尔、台积电、三星齐全在押玻璃基板，AI 高算力芯片封装，正在从 “有机基板 / 硅中介层” 转向 “玻璃基板（TGV），TGV 填孔是玻璃基板最卡脖子、良率影响最大的湿法技艺，公司刚公布的音书内部，依然达成关键破损， 查询已达成20:1 以上超隆盛径比填孔，虚浮率 ＜ 0.1%，名义约略度 Ra＜0.05μm，我想问下隆盛径比 AR＞30:1 的 TGV 金属化填没收司刻下进展何如样？

　　光华科技 [002741] ：《玻璃基封装基板枢纽本领》式样已立项，尚未产业化。

　　讨教玻璃基板预期什么时候量产？公司产物在玻璃基板的应用有哪些？

　　三孚新科 [688359] ：瞻望2027-2028年玻璃基板将达成范围量产。玻璃基板制造的主要本领难点之一，在于达成高厚径比的玻璃通孔金属化与通孔填充，要求搞定玻璃的孔内金属化和铜的全铜填孔，确保数十万个玻璃孔内均能达成均匀填铜，这对玻璃基板的坐蓐良率至关弥留。公司依托“工艺+化学品+诱骗”一站式协同上风，可为客户提供玻璃基板电镀诱骗及专用化学品等有用搞定决策。（开端：《投资者关系行为纪录表（6月12日）》）

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